- 华南地区规模最大，历史最悠久，全面展示表面贴装行业最新产品及技术的贸易和采购平台之一
日期与地点
2010年08月31日 - 09月02日
深圳会展中心
展会简介
NEPCON South China NEPCON South China 是华南地区规模最大，历史最悠久，全面展示表面贴装行业最新产品及技术的贸易和采购平台之一。同期举办华南国际电子组装及包装技术展以及华南汽车电子展，为电子生产制造商、外包服务商、设计师以及技术和工程人员提供一个收集最新的电子制造技术和产品的绝佳平台。NEPCON South China 同时也为电子生产从业人员寻找技术解决方案满足生产需求以及有效物色新供应商以提高行业竞争优势。
展品范围
- 半成品库/提供配套件
- 组装技术
- 自动装配系统
- CAD-CAM 设计
- 化学处理/清洁物料
- CIM,MPM,ERP,MES
- 电子元器件生产设备及物料
- 设计和生产相关的软件 / 系统
- 电子元器件
- 浇筑模具机器
- 金属压印设备
- 微电子系统/设备
- 电子生产服务
- 印制电路板生产及装配设备
- 生产设备
- 封装设备
- 半导体处理及装配
- 表面焊接技术
- 测试/检验仪器
- 线圈及线圈制造
- 其他
观众范围
- 消费电子及家电
- 电脑、系统及外围设备
- 通信系统
- 航空\军用电子及政府设施
- 控制\安全\测试
- EMS/ODM
- 汽车电子
- 医学电子、医学设备
- LED
- IC 封装
- 太阳能光伏
了解更多
联系我们
参展联系电话： +852 2965 1661 吴欐芬小姐
参展联系EMAIL：Vera.ng@reedexpo.com.hk
参观联系电话：+86 21 5153 5155 杨巍先生
参观联系EMAIL：Jimmy.yang@reedexpo.com.cn
观众预先登记：http://www.nepconchina.com/NepconSouthChina2010/chn/PreRegistration.htm
网站
www.nepconchina.com