日期与地点
2010年08月31日-09月02日
深圳会展中心
展会简介
2010华南国际电子组装及包装技术展览会展示国内外各种先进的电子组装及包装设备，向电子制造企业提供技术解决方案满足组装生产需求以及有效物色新供应商以提高行业竞争优势.
展品范围
- 组装设备及材料
- 接合剂、胶带
- 密封胶和分离设备
- 承载带、盖带、薄膜（光学膜、保护膜）
- 泡沫塑料、塑料片材
- 绝缘、导电、屏蔽材料
- 防静电、防电磁辐射产品
- 与电子相关的包装技术设备
- 电动工具、电批、电动螺丝刀、电动起子
- 焊台、气动工具和手动工具
- 机器视觉系统
- 电子组装检测系统
- 印刷电路板检测方案
- SMT生产线检测方案
- 焊膏检测
- 自动光学检测（AOI）
- 汽车制造检测系统
- 非接触性传感器
- 机器视觉工具软件
- 智能相机
- 电子包装材料, 密封电子包装, 罐封
- 电子胶埋, 绝缘漆, 覆膜, 敷形涂覆材料, 防潮绝缘保护漆
- 金属/陶瓷封接
- SMD包装载带, 上带，胶盘，纸盘, 卷轮,塑料盘
- 电子元件包装机
观众范围
- 消费电子及家电
- 电脑、系统及外围设备
- 通信系统
- 航空\军用电子及政府设施
- 控制\安全\测试
- EMS/ODM
- 汽车电子
- 医学电子、医学设备
- LED
- IC 封装
- 太阳能光伏
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参展联系
吴欐芬小姐
电话：+852-2965 1661
电邮：Vera.ng@reedexpo.com.hk
参观联系
杨巍先生
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网站
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